产品工作时可被接触到的部分,如果温度过高可能会造成人身伤害;而且设备内部过高的温度也会影响产品性能，甚至导致绝缘等级下降或者增加产品机械的不稳定性。因此在产品设计过程中，温升实验是保证产品能够安全稳定工作，需要考虑的一个重要步骤!

测温升的方法按照测量温度仪表的不同，可以分为非接触式与接触式两大类。

非接触式测量法

能测得被测物体外部表现出来的温度，需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度，而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响，因此测量精度较低。日常我们经常用的方法有光谱测温技术、全息干涉测温技术、基于CCD的三基色测温技术。

接触式测量法

接触式测温仪温度探头一般有热电偶和热电阻两种∶

热电偶的工作原理是基于塞贝克( seeback效应），两种不同成分的导体两端连接成回路，如两连接端温度不同，则在回路内产生热电流的物理现象，利用此现象来测量温度。

热电阻的测量原理是根据温度变化时本身电阻也变化的特性来测量温度。

接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触，直接测得被测物体的温度，因而简单、可靠、测量精度高。